为了制造驱动现代设备的芯片,英特尔、三星、苹果等制造商需对大量的硅进行精确检查,确保硅位于芯片上的正确位置。这些公司所依靠的技术来自位于以色列加利利地区小城米格达勒埃梅克的科磊半导体设备技术公司(KLA-Tencor)。

你可能想不到,米格达勒埃梅克是一个面积不大但极其重要的行业中心,没有这一行业,现代科技时代就不可能出现。但科磊半导体设备技术公司(KLA-Tencor)总裁阿米•阿普勒鲍姆博士(Ami Applebaum)表示,科磊是以色列科技领域最成功但最无名的企业之一。该公司共有约500名员工,多数在以色列办公。

“我们是世界上最大的先进测量技术公司。在商界发展的30年中,我们见证了技术和公司的交替更迭——从20年前由不同公司生产的个人电脑到今天普及的智能手机和平板电脑。”

科磊与其产品是否与其他普通公司一般? 阿普勒鲍姆表示,科磊研发的叠对测量技术能确保从装配线上下来的每个芯片都可用。

先进测量业是设备开发相关行业中较为复杂但也最重要的行业之一。科磊研发的产品包括:可检查统一硅晶圆厚度、形状和平整度的系统;可检查分划板(一边镀铬的玻璃,可在其上蚀刻图案并将图案转移到硅晶圆上)质量的工具;各种晶圆基板的自动光学检测和微电子设备测量系统;对媒体和驱动器微型凹坑、鼓包及微粒进行缺陷检测和分类的先进技术等。

阿普勒鲍姆表示:“最重要的是,如果没有我们的设备,苹果、三星、LG等公司无法制造芯片或开发新设备。”

科磊叠对测量技术部门负责人奥里•塔德莫尔(Ori Tadmor)说:“为了能与核心软件兼容,所有设备中安装的芯片需要进行统一。芯片越小越复杂,我们的技术就要越精确。”

“硅晶圆中的芯片由纯硅制成,制造过程中需要添加硅层。压制成芯片的硅圆片表面的硅层可多达50层。每个芯片就像是一个小城市,有不同的组件管理交通、开关控制以及何时应激活组件等。为了保证芯片正常运作,芯片中硅层和组件的位置必须精确,且所有此类芯片的硅层和组件必须在同一位置。”

塔德莫尔表示,科磊采用的设备能够检测不同硅晶圆中同类组件的位置差异,可精确至10微米。

尽管有人认为苹果等公司通常自给自足,也有钱开发检查芯片的先进测量系统,可能更希望研发自己的技术来检查芯片完整性。苹果。但阿普勒鲍姆表示,苹果不愿这样做。

“每个公司都做自己最擅长的事。”阿普勒鲍姆说,“长期以来,我们在该领域一直很成功,而这不仅需要专业知识,还需要直觉——一种就算数据看起来没问题也知道事情不对劲的感觉。我知道很多试图自食其力做先进测量的公司,不过最终他们都失败了。”

此外,先进测量的关键技术不仅要确保现在生产的芯片能够标准化,还可开发出能准确评估可驱动未来设备芯片的系统,甚至能在制造商设计出芯片之前就做出评估。

阿普勒鲍姆说:“苹果即将推出iPhone7,但我们已经在研发新技术评估其将使用的芯片。”

在与科磊合作的公司展示他们新的芯片设计之后,科磊就会针对客户需求生产设备。

阿普勒鲍姆说,由于芯片大小、半导体数量、厚度等因素随着新设备的出现而不断变化,科磊在市场中必须遥遥领先,才能确保新设备正常运作。

“如今最先进的设备是10纳米的芯片,但我们已经着手研发6 纳米芯片的检查技术。在未来不到十年的时间里,大型公司将致力于3纳米芯片的研究,而我们甚至能在芯片设计阶段之前就做好检查准备,因为没有我们的设备,制造商将无法检查芯片的完整性,也就无法将芯片投入生产。”

作为叠对测量业务中的佼佼者,科磊至少占了全球市场的半壁江山。对开展芯片业务的所有跨国企业来说,科磊都是一笔宝贵的财富。实际上,美国半导体加工设备设计公司Lam Research已计划收购科磊(但阿普勒鲍姆补充道,收购尚未完成,“目前我们没有正式与Lam Research开展合作)。

尽管如此,阿普勒鲍姆表示,不出意外的话,科磊将继续留在米格达勒埃梅克。“这里是以色列真正的硅谷。我们直接聘请的员工达数百人,加上我们第二和第三环的产品和服务供应商,总员工可能达到数千人。他们都在以色列工作,很多在加利利地区。我们已经创建了整个生态系统,展示了在远离特拉维夫和荷兹利亚科技中心的所谓 “周边地区”可能发生什么。我们有人才、技能和技术,不管发生什么,未来几年我们都将在这里发展。”